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【亚博网页版】为摩尔定律续命:在计算机芯片布线加入石墨烯

本文摘要:伴随着集成电路芯片更为微型化,现阶段摩尔定律的持续运势,也许大多数讨论在硅晶体管的改善上。但是,逐渐有科学研究工作人员刚开始从其他构成部分著手:比如相接每个晶体管组成简单电路的铜线。 而石墨烯材料在这其中起着着主导作用。为了更好地提升性能,集成电路芯片相对密度进一步提高,而在某种程度总面积的芯片之中塞入更为多晶体管,以后意味著务必更为多路线来相接他们。

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伴随着集成电路芯片更为微型化,现阶段摩尔定律的持续运势,也许大多数讨论在硅晶体管的改善上。但是,逐渐有科学研究工作人员刚开始从其他构成部分著手:比如相接每个晶体管组成简单电路的铜线。

而石墨烯材料在这其中起着着主导作用。为了更好地提升性能,集成电路芯片相对密度进一步提高,而在某种程度总面积的芯片之中塞入更为多晶体管,以后意味著务必更为多路线来相接他们。在2000年生产制造第一组铜线互联网的芯片,每平方公分月牙形一公里的铜线;但今天的14nm连接点CPU,在某种程度总面积里却能包含十公里的铜线。如今就越顶尖的芯片,铜线就看起来就会越窄小,电阻器也因此提升,却又得支撑点更为多电流量以缓解变换速率、提升性能,因此不容易造成电入迁(Electromigration)状况。

插电铜线的电子器件不容易把机械能传输给金属离子,使正离子朝静电场反向健身运动而逐渐入迁,导致铜线的分子扩散与损害,造成 短路故障。现阶段的解决困难方式,是将铜线改置管沟内,管沟内腔则机壳了厚达2nm的渗氮钽(tantalumnitride),必须劝阻铜的逸失。但这类方法算不上撑到10nm及7nm的连接点。

伴随着工艺不断扩大,2nm的内腔也将看起来过度薄。


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